<sub id="t1nx5"><listing id="t1nx5"><menuitem id="t1nx5"></menuitem></listing></sub>
                <form id="t1nx5"></form><sub id="t1nx5"></sub>

                <form id="t1nx5"></form>

                  院部采风

                  您当前的位置: 首页 > 校园时讯 > 院部采风

                  时间:2020-08-24 来源:电信学院 作者:刘宾生

                  电信学院受邀参加第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛并在“人才培养”分论坛作报告

                  由中关村集成电路设计园(ICPARK)主办的第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛于8月14日在北京隆重召开。工业信息化部、北京市委市政府等有关领导,半导体行业协会、集成电路领域的有关专家学者、企业家、投资机构、新闻媒体等200余人出席当天会议。北京交通沙巴体育电子信息工程学院党委书记杨晓晖、副院长陶丹和电子科学与技术专业教师李金城、邓涛受邀参加此次盛会。为保证疫情防控安全,本次论坛严格控制现场参与人数,3万余人在云端观看本届“芯动北京”IC盛事。

                  在当天下午举行的““芯”基建与人才培养”分论坛中,李金城老师受邀作“高等学校集成电路设计专业本科人才培养方案探讨”的主题报告,就集成电路产业人才缺口、素质需求、知识板块等事关本科人才培养的各个方面进行深入分析与探讨。学院杨晓晖书记、陶丹副院长与来自清华沙巴体育微电子所、北京沙巴体育信息科学技术学院、中科院微电子所、北京航空航天沙巴体育微电子学院、北京工业沙巴体育微电子学院、中关村创新研修学院、中关村芯学院等多所高校及科研院所的领导、专家学者进行广泛交流,对我国集成电路产业人才现状、人才供需趋势、人才培养模式等相关议题充分交换意见、分享观点,探索“芯”人才培养的最佳模式。

                  该届论坛旨在进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,积极响应《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》落地开展,以“助力新基建、开创芯动能”为主题,围绕疫情后全球集成电路产业变局与应对,供应链调整与产业安全,以及“新基建”带来的新应用与集成电路新机遇等议题进行探讨。

                  北京集成电路产业的战略布局是“北设计、南制造”,中关村集成电路设计园(IC PARK)是“北设计”的核心载体,拥有22万平米的规模体量,是一个融合孵化器、5A级写字楼、花园独栋以及产业、商业多元配套的综合创新产业园区??耙岳?,已吸引包括比特大陆、兆易创新、兆芯、文安智能在内的数十家集成电路设计企业,园区总产值达300亿元,创造了北京近50%的集成电路设计产值。我校电子信息工程学院与IC PARK有多年的合作关系,并与园区签订了北京交通沙巴体育校外实习基地的协议,今后将与ICPARK在集成电路人才培养方面进行更加深入的合作,为我国集成电路产业发展作出更大的贡献。

                  分享到:
                  相关链接
                  读取内容中,请等待...
                  沙巴体育